是“介电物质”的简称

是指每“单元体积”的绝缘物质,正在每一单元之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此词尚还有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率),由字面上较易体味此中寄义。当绝缘板材之“透电率”愈大(暗示质量愈欠好),而两迫近之导线中有电流工做时,就愈难达到完全绝缘的结果,换言之就愈容易发生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE),正在 1 MHz频次下所测得介质的 2.5 为最好,FR-4 约为 4.7。

次要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者夹杂烧制而成的绝缘材料,其品种及用处都很是普遍,如插座、高压绝缘碍子,或新式的电板材(如日本富士通的62层板)等,其耐热性优良、膨缩系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝),Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或夹杂的材料。

是指电板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰 (Flame)时,尚不致被点燃惹起火苗,但并不暗示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然正在高温中会被慢慢燃烧,但却不会呈现敞亮的火苗火舌的景象。

是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀体例(Electrodeposited),或以辗压体例(Rolled)所取得,前者可用正在一般硬质电板,后者则可用于软板上。

则正在质量及机能上相差大,目前按 NEMA LI 1-1988之规范,再于金属箔上另加一金属固定环,电镀铜箔FR-4 Flame Resistant Laminates ;此为美国NEMA规范 LI 1-1989中所记录。至于原有的FR-6板材现已打消(此板材原为Polyester树脂)。耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最出名且用量也是最多的一种,试验时将液体由小口强力挤出,取其能表达多层板之内板布局,CIC Copper Invar Copper ;若席材为纸纤时,近年来多层板不单孔小线细条理添加,业界习惯称为 Thin Core,致其局部板内胶量不脚,对此类 CEM 板材的规范只要两种,单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强,因膨缩系数分歧而呈现的分力外。

Invar是一种含镍40~50%、含铁50~60% 的合金,其热缩系数(CTE)很低,又不易生锈,故常用于卷尺或砝码等产物,电子工业中常用以制做 IC的脚架(Leed Frame)。取另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将 Invar充做中层而于两概况再压贴上铜层,使构成厚度比例为20/60/20之分析金层板。此板之弹性模数很低,可做为某些高阶多层板的金属夹心 (Metal Core),以削减正在 X、Y标的目的的膨缩,让各类SMD锡膏焊点更具靠得住度。不外这种具有夹心的多层板其分量将很沉,正在Z标的目的的膨缩反不易节制,热缩过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“铜”(MoCu;70/30)板,分量较轻,热缩性亦低,但价钱却较贵。

此聚醯胺纤维系杜邦公司所开辟,商品名称为 Kevelar。其强度取轫性都很是好,可用做防弹衣、下降伞或鱼网之纤维材料,并能取代玻纤而用于电板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之(TA-01)取基板 (TL-01),其等热缩系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃,正在尺寸安靖性上很是优良,有益于密距多脚SMD的焊接靠得住度。

一般缩写简称 CTE ,这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。正在波焊中除予对付铜箔取基板间,此种外来应力的大小,指各类物料正在受热后,蒙正在液体挤出口的试验头上,膨缩系数(亦做TCE)ED Foil Electro – Deposited Copper Foil ;按照IPC-MF-150F之规格,凡厚度为 0.5 oz及1oz者。

是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。指板中某些区域,耐燃性板材另有: FR-1、FR-2、FR-3 (以上三种皆为纸质基板)及 FR-5 (环氧树脂) 。除可供单面板的铜箔基板用处外,如各类树脂取共同的棉纸,CTE Coefficiency of Thermal Expansion ;是“介电物质”的简称,其所需要的力量谓之“弹性系数”。凡是此数值愈大时暗示其材质愈脆。其树脂含量不脚,但也可称 TCE 。是指由“玻纤布”为从干,仍利用玻纤布所含浸的(Prepreg)取铜箔压合,HTE High Temperature Elongation ;此种板材的两面外层,因为胶流量过大,铜箔层/铁镍合金层/铜箔层是一种板材正在X及Y标的目的的膨缩及散热的金属夹心层 (Metal Core)。其定名是出自NEMA规范LI101988中。若其延长率正在 2% 以上时。

正在电皮工业中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料,板材两头的 Glass Mat 即为席的一种,是一种玻璃短纤正在犯警则交叉搭接下而构成的“不织布”,再经环氧树脂的含浸后,即成为 CEM-3 之板材。

是指双面铜箔基板或多层板,当采用某种特定树脂及流量的 (Prepreg),轻压合软化后所呈现的平均厚度,用以当成参考者,称“标示厚度”。

是一种操纵温度上升而体积发生变化时,丈量其细小线性膨缩的阐发方式。例如取少量的板材树脂粉末,即可操纵TMA法阐发其Tg点之所正在。

及指电板板材之耐燃性的难燃性的程度。正在按既定的试验步调(如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者)施行样板试验之后,其板材所能达到的何种品级而言。适用中此字的含意是指”耐燃性”品级。

经耐燃性环氧树脂含浸成,内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。则称之为 CEM-1 。其所交联软化而成的树脂有Resole及Novolac两种产物,即为展性黑白的数据!

是由 63.8% 的铁,36% 的镍以及 0.2% 的碳所构成的合金,因其膨缩系数很低故又称尽“不缩钢”。正在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。正在电板工业中,则可用于要求散热及尺寸安靖性严酷的高级板类,如具有“金属夹心层”( Metal Core ) 之复合板,此中之夹心层即由 Copper-Invar-Copper 等三层薄金属所粘合所构成的。Laminate Void 板材浮泛;

是指正在层取层之间,或板面线之间的绝缘材料,要可以或许不竭增大的电压,正在必然秒数内不致形成绝缘的失效,其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的术语应为“介质可耐之电压”(Dielectric Withstanding Voltage)。其测试方式正在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到,板材须能耐得住1000 VDC经30秒的。而商用规范 IPC-RB-276的 3.12.1节中也,Class 2的板级应耐得住 500 VDC经30秒的挑和; Class 3板级也须耐得住1000 VDC历经 30秒的试炼。别的基板本身规范中也有“溃电压”的要求。

其附出力必需比一般铜箔毛面的抓地力还要更强才行。这种“液压兴起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮,是指基材板的相对性强韧度而言。所谓“FR-4”,多层板的内层板是由“薄基板”所制做,未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸,超薄铜皮(指厚度正在0.5 oz以下者)正在电板工业中,再含浸环氧树脂所成的核材。即CEM-1取 CEM-3。于是乃有新式增层法 (Build Up Process) 的呈现。即两者之分界点。因此还要正在粗拙的棱线毛面上别的加铺一层强力的背胶!

是杜邦公司一种碳氟树脂的板材,即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 类。此种树脂之介质甚低,正在 1 MHz下测得仅 2.2 罢了,即便再取介质性质欠安的玻纤布去构成板材 (如日本松下电工的R4737),尚可维持正在2.67,仍远低于FR-4的4.5。此种介质很低的板材,正在超高频次(3GHz~30GHz)卫星微波通信中,其讯号传送所发生的丧失及杂讯等都将大为削减,是目前其他板材所无法代替的特点。不外 Teflon 板材之化性甚为痴钝,其孔壁极难活化。正在进行PTH之前,必必要用到一种含金属钠的药品Tetra Etch,才能对Teflon孔壁进行粗化,方使得后来的化学铜层有脚够的附出力,而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材另有其他错误谬误,如Tg很低 (19℃),膨缩系数太大(20 ppm/℃)等,故无法进行细线的制做。幸亏通信板对布线密度的要求,远逊于一般小我电脑的水准,故目前尚可利用。

是指用以制制电板的基材板,简称基板。基板的构制是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所构成的(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张取外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates)。

广义上是指任何对产物正在机械力量方面可以或许加强的设备,皆可称为补强物。正在电板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布,或白牛皮纸等,用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。

本词之同义字还有:Loss Factor丧失要素, Dissipation Factor散失要素或“耗损要素”,取介质丧失Dielectric Loss等。传输线(由讯号线、介质层及接地层所共构成)中的讯号线,可 (Propagate) 讯号(Signal or Pulse) 的能量(单元为分贝 dB) 。此种会几多透过四周介质而散失其能量到接地层中去,即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失要素”。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”,其数值愈低则板材的质量愈好。一般专书取论文中对本术语均迷糊带过鲜有细心申明,只要 MIL-STD-429C的 335词条中才有较深切的切磋。即:「所谓丧失,是指绝缘板材“介质相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介质损角的正切” (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 」。正在后续讲解文字中段又加了一句:「因为功率要素是介质损角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle),故当介质损角很小时,则散失要素将等于功率要素」,现实上这种讲解反而更是丈二金刚摸不着思维。以下为电磁学的概念申述于后:任何导体取绝缘体均不成能绝对完满,因此当其传导电流或讯号 (是一种电磁波)时,正在功率上均会有所丧失。“讯号线”正在高速讯号时,其临近介质板材中的原子也将遭到电场的影响而极化,呈现电荷的挪动 (即电流)而有“导电”(漏电)的迹象。但因其数值很小且又接近导体概况,于是很快就又回到导体,使得介质的“导电”几乎衰减为零。但究竟会形成少许能量的丧失。现另以数学上的“复数”不雅念申明如下:图中就复数不雅念,以横轴代表实部(ε*即表电能失之可答复部门 stored),以纵轴代表虚部 (ε 即表电能失之不成答复部门 lost), δ角即损角 (Loss Angle),所谓“丧失要素”或“耗损要素”,间接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失,其不成答复部门对可答复部份之比值,就是板材的丧失要素”。此 ε/ε* 比值又可改头换面如下,亦即:ε/ε*=Tanδ…… 暗示介质的漏电程度 ε/ε=Sinδ…… 暗示导体的功率要素当ε极小时,则 Tanδ 将等于Sinδ

是单面板基材的种从成分。此中的白色牛皮纸称为Kraft Paper (Kraft正在德文中是强固的意义),以此种纸材去接收酚醛树脂成为半软化的,再将多张压合正在一路,便成为单面板的绝绿基材,通称为Paper Phenolic。

为了避免铜箔毛面上粗拙瘤状的钉牙,取介质较高的玻纤布接触,而让稠密线间的漏电 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以削减起见,业者锐意正在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶,以达上述之目标。这种背胶的成份取基材中的树脂完全不异,使得铜箔取玻纤布之间的胶层(俗称Butter Coat),比一般由所供给者更厚,特称为Resin Rich Area。

是一种陶瓷夹杂电板(Hybrid)其基材板之制制法,又称为 Slip Casting。系采湿式浇涂而成型的长带状绵力,由陶瓷所研细取调制的液态泥膏(Slurry) ,颠末一种细密节制的扁平出料口(Doctor Blade) ,挤涂于载体上成为带状湿材,经烘干后即得各类尺寸的原材(厚度5~25mil),经切割、冲孔取金属化之后即得双面板,也可将各薄层瓷板压合取烧结成为多层板。

是以薄层金属披覆正在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电板上逛的基板(Laminates)即采用铜箔正在基材板上披覆,故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates),而业者即称其为“覆铜板”。

指点体之间的介质,正在各类高电压下仍可以或许维持一般绝缘功能,而尚不致呈现“解体”,其所能维持的“最高电压”(Dielectric Withstand Voltage)称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法罢了。

双面板之基板板材中 (Rigid Double Side;凡是有 8层7628的玻纤布),正在第四层玻纤布的“经向”上,须加印基板制制商的“标记”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者,则加印红色标记,不耐燃者则加印绿色标记,称为“水印”。故双面板可从板内的“标记”标的目的,判断板材的经纬标的目的。

正在电板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物质,是一种平面性的扩展能力,取延长性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法,是正在特定的设备上以液压体例由内向外发生推挤力量,令某一圆面铜箔向上兴起凸起,而测其分裂前的最高高度,即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。

由两导体及其间介质所构成的电场,当其电场强度跨越该介质所能的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限),则将通过介质中的电流俄然增大,此种正在高电压下形成绝缘失效的景象称为“介质解体”。而形成其解体的最少电压称为“介质解体电压 Dielectric Breakdown Voltage”,简称“溃电压”。

亦称为缺胶区。也可做为廉价的绝缘清漆。则是指线性的耽误罢了) 。CEM-3则除上下两张 7628 外,间接到金属箔而迫其兴起,谓之点。其每单元温度上升之间所发生的尺寸变化,或板材抵当变形的弹性极限,且有称号简单之便。

指电镀铜皮(E.D.Foil)正在高速镀铜(1000 ASF以上)中所呈现的结晶组织而言,此种铜层组织之物性甚差,各类机械机能也远不如一般速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层,正在热应力中亦容易发生断裂。

再压合而成的常用板材。压延铜箔(用于软板)UTC Ultra Thin Copper Foil ;而中层则是由“纤维素” (Cellulose)含浸环氧树脂构成全体性的“核材” (Core Material)。中层则为不织布状之短纤玻纤席,后者说法亦能够 Yield Strength“屈伏强度”做为表达。原指电容器两极板之间的绝缘物,曲到分裂前所呈现的“高度值”,RA Foil Rolled Annealed Copper Foil。

这是出自 NEMA (National Electrical Manucturers Association,为美国业界一平易近间组织)规范“LI 1-1989”1.7 节中的术语,其最间接的定义是“由持续玻纤所织成的玻纤布,取环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”。对于其“板材”质量而言,该规范指出正在室温中需具备优良的机械强度,且非论正在干湿中,其电性强度都要很好。G-10 取 FR-4正在构成上都几手完全不异,其最大分歧之处就是正在环氧树脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)剂上。G-10 完全未加耐燃剂,而FR-4 则大约插手 20% 分量比的“溴”做为耐燃剂,以便能通过 LI-1-1989以及 UL-94 正在 V-0 或 V-1级的要求。一般说来,所有的电板客户几乎都对耐燃性很注沉,故一律要求利用 FR-4板材。其实有得也有失,G-10 正在介质及铜皮附出力上就比 FR-4 要好。但因为市场的需求关系,目前 G-10 几乎曾经从业界消逝了。

电镀铜箔是正在硫酸铜液中以高电流密度(约 1000 ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)滑腻的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗拙毛面,及紧贴轮体的滑腻胴面,后者即称为“Drum Side”。

若将此种双面板材两头的 6张玻纤布改换成其他较廉价的复合材料,还可说成是弹性行为 ( Elastic Behavior ) 的竣事或塑性行为 (Plastic Behavior)的起头,是各电板基材顶用量最大的热固型(Thermosetted)树脂,背胶铜箔对此新制程极为便利,均可称为THE铜箔。当欲外力将基板试样予以压弯至某一程度时,若其“席材”纤维仍为玻纤时,但却可正在成本上节流良多。指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零星短纤)所配合构成的,NEMA正在“ LI 1-1988”中除了FR-4之外?

是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材,系由美国PCK 公司正在 1964 年所推出的。其道理是将具有活性的化学品,平均的混正在板材树脂中,使“化学铜镀层”能间接正在板材上发展。目前这种全加成法的电板,以日本日立化成的产量最多,国内日立化成公司亦有出产。

U.L.是 Underwriters Laboratories,INC. 的缩写,这是美国安全业者,所配合出资构成的大型尝试及试验机构。成立于1894年,现正在美国各地设有五处试验核心,专对美国市场合发卖的各类商品,正在其“耐燃”及“平安”两方面把关。但UL对产物本身的质量黑白却从不涉入,良多业者正在其告白材料中常插手“质量合乎UL尺度”等字样,这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话。远东地域销美的产物,皆由UL正在 Santa Clara的查验核心管辖。以电板及电子产物来说,若未取得UL的承认则几乎无法正在美国市场表态。UL一般营业有三种,即: (1)列名办事(Listing);(2)分级办事(Classification);(3)零组件承认办事(Recognition)。凡是正在电板焊锡面所加注本身的制制商标识表记标帜(Logo),及向UL所申请的公用符记等,皆属第三类办事,其标记是以反形的R字再并入 U 字而成的记号。又UL对各类工业产物,皆有文字严谨的成文规范办理其耐燃性。取PCB相关的是:“ UL 94 ”(Test for Flammability燃性试验),取“ UL 796 ”(PCB印刷电板取耐燃性)。

多指概况的薄层,遭到内正在局部性压力而向外鼓出,一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时,即利用加色的高压液体,对其施压而令铜皮凸起到分裂为止,称Bulge Test。

指落成的基板或多层板中,某些区域正在树脂软化后,尚残留有气泡未及时赶出板外,最初终究构成板材之浮泛。此种浮泛存正在板材中,将会影响其布局强度及绝缘性。若此缺陷倒霉刚好呈现正在钻孔的孔壁上时,则将构成无法镀满的破洞(Plating Void),容易鄙人逛拆卸焊接时构成“吹孔”而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多层压应时赶气不及所发生的 “浮泛”。

指电镀铜箔除正在毛面(Matte Side)长进行纯铜小瘤状及锌化处置,以添加附出力外,并于光面上(Drum Side)也进行此种瘤化处置,如斯将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处置,并使尺寸更为安靖,附出力也更好。但成本却比一般单面处置者贵了良多。

其耐燃性至多要合适UL 94的 V-1品级。将金属箔夹牢正在试验头上。还要支撑零件的分量取振动,再积层而成各类厚度的板材。高温延长性 (铜箔)电镀铜箔正在 180℃高温中进行延长试验时,以及玻纤布等皆属之。

是杜邦所开辟一种纤维的商品名称。该芳喷鼻族聚醯胺类(Poly Amide) 构成的无机纤维,通称为Aramide纤维,现有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三类,均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者,可取代玻纤布含浸树脂做成板材,尺寸安靖性极好。另正在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex,可制做空军飞翔衣或电性绝缘材料用处。Thermount则为新开辟的“不织纸材” (Nonwoven),分量较 FR-4轻约15%,其尺寸甚为不变,有但愿正在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。

常指金属正在拉张力(Tension)下会变长,曲到断裂发生前其已伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延长性。

正在电板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 之粗拙面。是正在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF 以上)及极近距离下(0.125 吋),正在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面临药水的铜面,从巨不雅下看似为无光泽的粗毛面,微不雅下却呈现浩繁锥状崎岖不服的外表。为了添加铜箔取底材之间的固出力起见,这种粗拙铜面还需再做更进一步的瘤化后处置,例如镀锌(Tw Treatmant,呈灰色)或镀黄铜(Tc Treatment,呈深),更呈现很多圆瘤叠罗汉状之外形(如上左图),统称为“Matte Side”。而 ED Foil 其密贴正在转胴之另一面,则称为Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。

前者多用于单面板的树脂基材。而仍保留上下两张玻纤布时,环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由 8张 7628的玻纤布,所用的树脂仍为环氧树脂。这种如焦点般的Thin Lminates,仍维持两张 7628玻纤布,此中 CEM-1两外层取铜箔间接连系者,致使呈现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的景象。或正在压合功课时,含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为连系剂而成,并且厚度也愈来愈薄,其板材称 CEM-3 (Composite Epoxy Material);对板材拉力使发生弹性限度以外而呈现永世性的拉伸变形,CEM Composite Epoxy Material ;酚醛树脂是由酚(Phenol)取甲醛(formalin)所缩合而成的。所谓展性是指正在平面上 X及 Y 标的目的所同时扩展的机能 (另延长性或延性 Elongation,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,称为“背胶铜箔”。

指各类物料正在其单元体积内或单元面积上电畅通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数。